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20. – 23.09.2020

5th International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ)

Leipzig, Deutschland

Konferenz

5th International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ)

http://www.2020.nmj.org/

Schlüsseltechnologien in den Bereichen Mikroelektronik, medizinische Implantate, Sensorvorrichtungen und Verpackung erfordern dringend fortschrittliche Verbindungstechnologien, um Materialien und Komponenten im Nanomaßstab und im Mikromaßstab bei immer niedrigeren Temperaturen zu integrieren, zu verpacken und zusammenzufügen.

Während das Mikroverbinden bereits zu einer der wichtigsten technischen Voraussetzungen für die Herstellung von Mikrogeräten und Mikrosystemen geworden ist, sind noch viele technologische Fortschritte erforderlich, um eine schnellere und zuverlässigere Herstellung, eine fortlaufende Miniaturisierung und eine weitere Kostenreduzierung zu ermöglichen. Das Gebiet der Nanoverbindung entwickelt sich ebenfalls rasant und wird voraussichtlich in den kommenden Jahrzehnten zu einer Schlüsseltechnologie für die großtechnische Herstellung und kommerzielle Anwendung von Nanogeräten und Nanosystemen.

Nach den erfolgreichen Konferenzen in Nara, Japan, im Jahr 2018, Niagara Falls, Kanada, im Jahr 2016, Emmetten, Schweiz, im Jahr 2014 und Peking, China, im Jahr 2012 findet die 5th Internationl Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ) 2020 in Leipzig statt. Als Veranstalter zeichnet die Technische Universität Chemnitz verantwortlich.

Die Konferenz bietet eine Plattform für die wissenschaftliche und industrielle Diskussion und den Austausch in aufstrebenden Bereichen der Nano- und Mikroverbindungstechnologien:

  • Fügen zur Integration von Materialien und Bauteilen im Nano-/Mikromaßstab
  • Nano- und Mikroverbindungen für die Montage implantierbarer medizinischer Geräte
  • Methodenentwicklung zur Charakterisierung von Nano-/Mikro-Gelenken
  • Mechanismen und Materialwissenschaften des Nano- und Mikroverbindens
  • Prozessprobleme beim Nano- und Mikroverbinden
Bestätigte Key-Notes:

Prof. Bernhard Wunderle, Technische Universität Chemnitz, Deutschland:
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Prof. Lan Jiang, Beijing Institute of Technology, China:
Electrons dynamics control in femtosecond laser materials processing

Prof. Martin Kuball, University of Bristol, Großbritannien:
Challenges in power and microwave electronics

Prof. Oliver G. Schmidt, Technische Universitaet Chemnitz, Deutschland:
Nanomaterials for flexible and three-dimensional microelectronic and microrobotic systems

Prof. Peter Herman, University of Toronto, Kanada:
Femtosecond laser processing in photonics – scribing, welding and 3D nano-structuring

Prof. Seung-Boo Jung, Sungkyunkwan University, Korea:
Fabrication of metal based composite paste and its joining characteristics of electronic components with various energy sources

Prof. Yoshikazu Takahashi, Tohoku University, Japan:
Power Module technology for high-power and high frequency WBG devices

Weitere bestätigte Vorträge:

Prof. Chenxi Wang, Harbin Institute of Technology, China:
Surface activated low-temperature bonding technology for 3D heterogeneous integration

Prof. Chihiro Iwamoto, Ibaraki University, Japan:
Nano-scale analysis of joint interface by TEM

Prof. Hongjun Ji, Harbin Institute of Technology (Shenzhen), China:
Cu@Ag nanoparticles: synthesis, characterization, sintering mechanism and applications for power and flexible printed electronics

Prof. Michel Calame, EMPA, Schweiz:
Can we control molecular devices down to the atomic scale?

Prof. Peng Peng, Beihang University, China:
Direct selective laser nano-sintering of composite structures: process and application

Prof. Tetsu Yonezawa, Hokkaido University, Japan:
Copper fine particle system for low temperature sintering

Prof. Yongfeng Lu, University of Nebraska-Lincoln, USA:
Nanoscale 3D printing of functional structures using blended resin mixtures with micro/nanojoining of metallic nanowires

Prof. Yvonne Joseph, TU Bergakademie Freiberg, Deutschland:
New Materials for Joining Microelectronic Components

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Die Online-Registrierung wird demnächst hier möglich sein.

Teilnahmegebühren:

Teilnahmegebühr für Anmeldungen vor dem 30.06.2020: 690 Euro
Teilnahmegebühr für Anmeldungen vor dem 30.08.2020: 790 Euro

Teilnahmegebühr für Studierende mit Anmeldung vor dem 30.06.2020: 340 Euro*
Teilnahmegebühr für Studierende mit Anmeldung vor dem 30.08.2020: 440 Euro*
Vor-Ort-Anmeldung: 900 Euro
Hotel-Paket: 330 Euro

Die Preise verstehen sich zuzüglich der gesetzlichen Mehrwertsteuer (7% für die Unterkunft, 19% für das Frühstück, 19% für die Tagungsgebühr). Die Tagungsgebühr beinhaltet die Teilnahme an allen wissenschaftlichen Sitzungen, Tagungsunterlagen, Speisen und Getränken während der Tagung sowie die Verpflegung am Abend (Begrüßungsempfang am Sonntag, Abendessen am Montag und „Fasskellerzeremonie“ im „Auerbachs Keller“ am Dienstag).

Das Hotelpaket beinhaltet die Übernachtung, Frühstück und Gästetaxe im Tagungshotel Radisson Blu Leipzig für eine Person während der Tagung (20. - 23. September 2020). Zusätzliche Kosten oder andere Nutzungsmöglichkeiten wie Minibar, Parkgebühren, zusätzlicher Zimmerservice usw. sind im Hotelpaket nicht enthalten. Das Zimmer wird erst nach Zahlungseingang für Sie gebucht.

Zahlung nur per Überweisung. Nach der Registrierung erhalten Sie eine Rechnung per E-Mail von der Gesellschaft für innovative Materialtechnik InnoMat GmbH, Annaberger Str. 240, 09125 Chemnitz, Deutschland. Die Teilnehmer sind für alle Bankgebühren wie die Überweisungs- und Zwischenbankgebühr usw. verantwortlich.

Die Tagungsgebühr und die Unterkunft sind auf der Rechnung gesondert ausgewiesen.