Optoelektronische Leiterplatte - © Prof. Dennis Hohlfeld, Rostock

08.10.2019

6. DVS-Tagung „Weichlöten“

Hanau, Deutschland

Tagung
6. DVS-Tagung „Weichlöten“

6. DVS-Tagung „Weichlöten“

Forschung und Praxis für die Elektronikfertigung

http://www.dvs-ev.de/weichloeten2019/

Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. wird zusammen mit der Fachgesellschaft Lötenim DVS am 8. Oktober 2019 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung „Weichlöten 2019“ durchführen. Im Mittelpunkt stehen Forschung und Praxis für die Elektronikfertigung.

Weichlöten 2019 – Präzise Montage von Sensoren und optoelektronischen Bauelementen

Elektronische Baugruppen entwickeln sich immer weiter zur multifunktionalen Baugruppe. Optische Komponenten, Sensoren und Aktoren erfordern Lötverbindungen, die nicht nur leitfähig, mechanisch stabil und zuverlässig sind, sondern auch eine präzise Ausrichtung gewährleisten. Während in der Standard-SMT das sogenannte „Self-Alignment“ Toleranzen beim Bestücken ausgleicht, kann für fokussierte LEDs oder Sensoren gerade dieser Effekt die präzise Justierung verhindern. Auch nach dem Lötprozess muss oftmals eine Genauigkeit von wenigen Mikrometern in x-, y- und z-Richtung gewährleistet werden.

Referenten aus Industrie und Forschung geben auf der 6. DVS-Tagung „Weichlöten 2019“ einen kompetenten Einblick über spezielle Montage- und Lötverfahren mit hoher Präzision sowie Anwendungen mit besonderen Anforderungen an eine genaue Positionierung der Komponenten mit hoher Reinheit und geringem thermischen Stress.

Die Vortragsthemen im Überblick:
  • Die Kunst, eine Orgel zu bauen
  • Flussmittel- und Feststoffanteile in modernen Lötmitteln – Visionen und (Mindest-)Anforderungen
  • Optimierung der SMT-Prozesse für die Reel-To-Reel-Fertigung
  • Wie genau müssen SMT-Bauteile bestückt werden?
  • Selbstzentrierung für zusammengesetzte Sensor-Arrays
  • Integration von mikrooptischen Elementen in elektrische Leiterplatten für optofluidische Systeme und zur Datenübertragung
  • Wie viel 3D-AOI benötigt eine zukunftsorientierte Fertigung?
  • Induktionserwärmung für das Cu-Sn SLID Waferbonden zum Packaging in der Mikrosystemtechnik
  • Reaktive Multilagensysteme als interne Wärmequelle zum Fügen auf Wafer-, Chip- und Komponentenebene
  • Materialien und Materialkombinationen zur präzisen Positioniergenauigkeit