Leiterplatten - © pixabay.com/blickpixel

18. – 19.02.2020

EBL 2020

Fellbach, Deutschland

Tagung

EBL 2020

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Technologische Plattform für die digitale Transformation

https://www.ebl-fellbach.de/de

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Technologische Plattform für die digitale Transformation

Die fortschreitende Digitalisierung in allen Lebensbereichen, der Ausbau der 5G-Mobilfunknetze und der Einsatz künstlicher Intelligenz sind aktuelle Themen in der öffentlichen Diskussion über den technischen Fortschritt. Diese Entwicklungen benötigen eine technologische Plattform – elektronische Baugruppen und Leiterplatten, mit denen sich die digitale Transformation sicher und effizient realisieren lässt.

Die Entwicklung der Baugruppentechnologie muss vorangetrieben werden, um höhere Frequenzen, Spannungen und Leistungsdichten bei voranschreitender Miniaturisierung und zusätzlicher Integration von Funktionen zu ermöglichen. Gleichzeitig sollen die Baugruppen aber auch robust, zuverlässig und möglichst kostengünstig sein. Gerade weil der Wettbewerb in der Baugruppenfertigung, vor allem aus Asien, ständig zunimmt, müssen die in Europa dominierenden Branchen, wie z.B. die Medizintechnik oder die Automobilindustrie, auf das Know-how und neueste Technologien für elektronische Baugruppen, die auch in Europa entwickelt werden, aufbauen können.

Die 10. DVS/GMM-Fachtagung  „„Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL“ 2020 soll einerseits neue Lösungsansätze zu den genannten Aspekten präsentieren und gleichzeitig zur Diskussion anregen, wie sich diese Innovationen auf die gesamten Systeme auswirken und unter verschiedenen Einsatzbedingungen realisiert werden können. Bei der Vielfalt der Herausforderungen und Entwicklungen ist zu erwarten, dass Vortragende und Teilnehmer aus unterschiedlichen Anwendungsgebieten wechselseitig zu neuen Erkenntnissen und Ansätzen gelangen.

Konferenz und Fachausstellung richten sich an erfahrene Experten sowie Neueinsteiger aus Industrie und Wissenschaft.

Die Themen der Tagung
  • Systemkonzepte, Designtools und Simulation
  • Neue Materialien
  • Funktions- und Schaltungsträger
  • Modul- und Baugruppenfertigung
  • Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Prozesssimulation und –Steuerung
  • Maschinen- und Linienkommunikation
  • Prozesssicherheit und Produktprüfung
  • Zuverlässigkeit und Analytik
  • Packagingtrends
Applikationen
  • Automotive
  • Consumerelektronik
  • Industrieelektronik
  • Elektronik für Luft- und Raumfahrt
  • Medizintechnik
  • Digitale Transformation
  • Hochfrequenztechnik
  • Kommunikationstechnik
  • Leistungselektronik
  • Photoniksysteme
  • Sensorik
  • Sicherheitstechnik
Table-Top-Ausstellung

Im Rahmen der Tagung wird Firmen und Institutionen wieder die Möglichkeit geboten, ihr Produkt- und Dienstleistungsangebot in Form einer Tabletop-Ausstellung einem breiten Fachpublikum zu präsentieren.

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