Innovative Klebstofflösungen für die Laserfertigung

Die Lasertechnologie ist die industrielle Fertigungsmethode der Zukunft. Sie ermöglicht in der Produktion höhere Präzision und schnellere Produktionsraten durch effizientere Prozesse mit geringerem Material- und Ressourcenverbrauch.

Um diesen hohen Anforderungen gerecht zu werden, sind leistungsstarke und zuverlässig gefertigte Lasersysteme essenziell. Hightech-Klebstofflösungen als Fügemethode verschiedener Laserkomponenten werden besonders hinsichtlich der Miniaturisierung dieser immer wichtiger.

Laseranwendungen ermöglichen bereits heute bahnbrechend neue Produktionsprozesse und haben das Potenzial, sich zu einem Universalwerkzeug zu entwickeln. Nur hochentwickelte Lasersysteme können die immer anspruchsvolleren Qualitätsstandards und Leistungsanforderungen von morgen erfüllen, stellen die Hersteller von Lasern jedoch auch vor erhebliche Herausforderungen. Hochspezialisierte Klebstoffe bieten hier Lösungen, wo herkömmliche Fügemethoden an ihre Grenzen stoßen.

Höchsten Qualitätsansprüchen gerecht werden

Eine exakte Positionierung und Ausrichtung von FAC- und SAC-Linsen, Spiegeln und Prismen, die durch einen Active-Alignment-Prozess erfolgt, ist entscheidend, um den höchsten Qualitätsansprüchen der Laserhersteller gerecht zu werden. Hierfür eignen sich speziell entwickelte Epoxidharzklebstoffe aus der Delo Katiobond-Familie. Diese sind sowohl licht- als auch dual-härtend (Licht und Wärme) und zeichnen sich durch hohe Resistenz gegenüber Laserstrahlen, geringen und kontrollierbaren Schrumpf, niedrige Ausgasung sowie höchste Präzisionsleistung über die gesamte Lebensdauer aus. In Active-Alignment-Prozessen beispielsweise werden die optischen Komponenten in ein bis fünf Sekunden zuverlässig fixiert. Dadurch können sie schnell weiterverarbeitet werden, was die Taktzeiten in der Produktion verkürzt.

Klebstoffe der Delo Photobond-Familie dagegen eignen sich für die optimale Gehäuseabdichtung von Lasersystemen, wie Cured in Place Gasket (CIPG) für verlässliche Abdichtungen oder Formed in Place Gasket (FIPG) zur sicheren Befestigung und Abdichtung des Gehäusedeckels.

(Quelle: Delo)