Die Frist für Beitragseinreichungen ist verlängert worden: Bis zum 28. Oktober haben Fachleute nun die Möglichkeit, ihre Vorschläge einzureichen, um auf der ITSC – International Thermal Spray Conference and Exposition 2027 einen Vortrag zu halten. Die Fachveranstaltung für die thermische Beschichtungstechnik und das Auftragschweißen findet vom 12. bis 14. Mai 2027 unter dem Motto „NEXT-LEVEL THERMAL SPRAY: Driving Innovation, Enabling Sustainability“ in Rotterdam statt.
Fachleute sind eingeladen, noch bis zum 28. Oktober 2026 anwendungsnahe oder wissenschaftliche Beiträge über Entwicklungen, neue Beschichtungslösungen und Forschungsergebnisse aus der thermischen Beschichtungstechnik und dem Auftragschweißen für die ITSC – International Thermal Spray Conference and Exposition 2027 einzureichen.
Forum für Industrie, Forschung und Nachwuchstalente
Das Programm setzt im Jahr 2027 im Rahmen der Konferenz mit drei Veranstaltungsformaten inhaltliche Akzente auf anwendungsorientierte Vorträge, Grundlagenwissen und die Förderung des wissenschaftlichen Nachwuchses:
- Industrial Forum: Dieses Format bietet Einblicke in die industrielle Praxis.
- Thermal Spray in a Nutshell: Eine kompakte Einführung in Grundlagen und Anwendungen.
- Young Professionals Session: Studierende präsentieren ihre Master- und Bachelorarbeiten in kompakten Vorträgen. Das Publikum kürt live den Sieger des „Young Professional Awards“.
Vermarktung: Partnerschaft mit der Messe Essen
Seit vielen Jahren sind der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. sowie die ASM Thermal Spray Society (TSS) Gastgeber und fachlich verantwortlich für die ITSC. Organisiert wird die Fachveranstaltung von der DVS Media, die im Jahr 2027 durch die Messe Essen bei der Vermarktung der begleitenden Ausstellung unterstützt wird.
Alle Informationen zur Fachtagung im Überblick:
Veranstaltung: ITSC – International Thermal Spray Conference and Exposition
Termin: 12.05. – 14.05.2027
Ort: World Trade Center, Rotterdam
Weitere Informationen: www.dvs-events.com/en/events/ITSC27
Einreichungsfrist: 28. Oktober 2026
(Quelle: DVS)
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