ATN stößt in Marktlücke bei Halbleiter-Packaging vor

ATN stößt in Marktlücke bei Halbleiter-Packaging vor

Alter Technology UK wird eine hochmoderne Fertigungslinie für Halbleiter-Assembly in kunststoffgekapselten Gehäusen aufbauen. Das Unternehmen investiert dafür rund 500.000 Euro.

Die europäische und britische Halbleiterindustrie fordert seit mehreren Jahren eine kostengünstige Kunststoffgehäuse-Lösung für Halbleiter-Mikroschaltungen in kleinen bis mittleren Stückzahlen. Hochvolumige Anlagen für ausgelagerte Montage und Prüfung, meist in Asien, werden von der Konsumgüterindustrie dominiert, von mobilen Anwendungen sowie der Automobilindustrie. Europäische Anwender mit kleinen bis mittleren Stückzahlen, wie beispielsweise in der Medizintechnik, der Industrie sowie der Luft- und Raumfahrt können ihr Produkte wegen der vergleichsweise kleinen Stückzahlen nur selten in Asien fertigen lassen.

Dieses Problem hat sich in den vergangenen Jahren verschärft: einerseits durch die weltweite Halbleiterknappheit, andererseits durch die Bestrebungen in Europa, die eigene Halbleiterfertigung vor Ort zu stärken. Die Montagelinie von Alter Technology UK in Livingston, Schottland, wird eine Kapazität für mehrere Millionen Einheiten pro Jahr haben und damit ein zuverlässiger Bestandteil der Lieferkette für europäische Kunden sein. „Wir erwarten, dass sich Unternehmen mit Bedarf an Halbleiter-Assembly in mittleren Stückzahlen an uns wenden werden", erklärt Stephen Duffy, Geschäftsführer von Alter Technology UK. „Wir hatten in der Vergangenheit bereits solche Anfragen erhalten, konnten sie aber nicht erfüllen."

Chargen dieser Größe wären zu klein und unwirtschaftlich für die großen Massenfabrikationen in Asien. Interessenten für die neue Packaginglinie von Alter Technology UK kommen aus der Luft- und Raumfahrtindustrie oder der Medizintechnik. Duffy: „Unsere Anlage wird die europäische Halbleiterindustrie im Bereich des Packaging sehr gut unterstützen.

(Quelle: Presseinformation der TÜV NORD AG)