CfP: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2022

CfP: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2022

Am 2. und 3. März 2022 findet in der Schwabenlandhalle Fellbach die 11. DVS/GMM-Tagung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2022“ statt. Die Veranstalter laden herzlich dazu ein, für die Tagung Vorträge einzureichen. Die Deadline für die Kurzfassungen der Vorträge endet am 20. Juli 2021.

Begriffe wie „Data-Mining, Cloud Solutions, Artificial Intelligence (künstliche Intelligenz)“ etc. sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr weg zu denken. So ist es kein Geheimnis, dass in der modernen Baugruppentechnologie riesige Datenmengen anfallen. Bereits bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender werden hier mit allen Kräften Daten generiert. Die Digitalisierung hat es möglich gemacht, diese Datenmengen zu erfassen, schnell weiterzuleiten und zu sammeln. Doch wie geht man mit diesen Daten um?

Die Forschung hat große Fortschritte gemacht und ermöglicht mit ihrem Spezialwissen das Verständnis vieler Phänomene und die zielgerichtete Entwicklung neuer Lösungen. Einige Generalisten haben auch einen guten Überblick über die Zusammenhänge der gesamten Prozesskette. Aber bei der Auswertung dieser Informationsfülle in der gesamten Breite und Tiefe bedarf es der Unterstützung durch künstliche Intelligenz, die in der Lage ist, aus diesen Daten typische Muster und bisher unbekannte Zusammenhänge aufzuspüren. Dabei besitzt die KI weder Phantasie noch Problembewusstsein, von moralischen und ethischen Abwägungen ganz zu schweigen. Hier bedarf es der menschlichen Intelligenz, die im besten Fall mit der künstlichen Intelligenz kooperiert.

Wie wichtig dieses Problembewusstsein ist, zeigen aktuelle Diskussionen. So sollte die Gewinnung der Rohstoffe für elektronische Bauelemente und Baugruppen ökologische und humanitäre Mindeststandards erfüllen. Strategisch wichtige Technologien müssen auch in Europa verfügbar sein, das wurde spätestens in der Pandemie deutlich. Bereits mit Industrie 4.0 wurden die Arbeitsabläufe von Mensch und Maschine harmonisiert, so dass der Mensch von dieser Kooperation profitieren kann. Ebenso muss auch die Informationsverarbeitung zwischen Mensch und Computer harmonisiert werden, um eine effiziente und nachhaltige Fertigung innovativer und zuverlässiger Produkte zu optimieren. Es ist also essentiell, dass Anwender und Nutzer die Systematik verstehen, Chancen erkennen aber auch Möglichkeiten zur konkreten Umsetzung vermittelt bekommen. Dazu will diese Tagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten ihren Beitrag leisten und zur Diskussion anregen.

Die Themen der Tagung im Überblick:

• Intelligente Systemkonzepte, Designtools und Simulation
• Neue Materialien, Nachhaltigkeit
• Funktions- und Schaltungsträger
• Modul- und Baugruppenfertigung
• Innovative Bauweisen
• AVT (Weichlöten u. a.)
• Prozesssimulation und -steuerung
• Traceability, Compliance, Produkt- und Prozesssicherheit
• Zuverlässigkeit und Analytik
• Korrosion und Migration
• Trends, Roadmaps, Sustainability
• Industrie 4.0/Machine Learning

Applikationen:

• Automotive
• Schienenfahrzeuge
• Luft- und Raumfahrt
• Industrieelektronik/-automation
• Leistungselektronik
• Messtechnik
• Medizintechnik
• Sicherheitstechnik
• Smart home und IoT
• Datentechnik
• Digitale Kommunikation
• Hochfrequenztechnik
• Photoniksysteme
• Sensorik

Bitte nutzen Sie zum Einreichen Ihres Vortrags das Online-System des DVS:

Vortrag online einreichen