Suchergebnisse für „Elektronik“  36

Artikel  25

Der Rotationsarm in der LPKF InlineWeld 2000 ermöglicht die präzise Strahlführung beim Laserstrahlschweißprozess.
08.11.2021

Laser-Kunststoffschweißen für die Elektronikbranche

Die Vorteile des Laserverfahrens beim Fügen von Kunststoffgehäusen für die Elektronik präsentiert LPKF auf der productronica, der Weltleitmesse für Elektronik. Dabei steh...

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27.10.2021

Übersicht der Normen auf dem Gebiet der drehenden elektrischen Maschinen

Die aktualisierte Querverweis-Tabelle bietet Experten einen Überblick über die Struktur der internationalen Normen auf dem Gebiet der drehenden elektrischen Maschinen des...

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Im Online-Seminar „eHarsh“ wird die Entwicklung von neuen kompakten Sensoren für industrielle Prozesse in harschen Umgebungen präsentiert.
25.10.2021

„eHarsh“ – Workshop zu Sensorsystemen für extrem raue Umgebungen

Acht Fraunhofer-Institute haben sich zusammengeschlossen, um Sensortechnik für extrem raue Umgebungen zu entwickeln. Den aktuellen Stand präsentieren sie in einem Online-...

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Deutlich sichtbar im Vergleich: Der Senker erzeugt einen kreisrunden Massepunkt mit hoher Oberflächengüte. Statt Staub hinterlässt er Späne.
01.10.2021

Das Aus für Massefehler

Massefehler gehören in der Luft- und Raumfahrt zu den höchsten Ausfallrisiken und ihre Folgen können dramatische Ausmaße annehmen. Die richtige Anlage und Pflege der Mass...

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17.08.2021

Elektrohandwerk: Praxishilfen für neue Ausbildungsberufe

Das BIBB hat vier neue Umsetzungshilfen für die modernisierten Berufe der elektro- und informationstechnischen Handwerke veröffentlicht. Die Publikationen richten sich an...

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Nachverfolgung von automatisierten Transportsystemen, Paletten oder Gabelstaplern: Durch den offenen Standard omlox lassen sich Ortungslösungen verschiedener Hersteller kombinieren.
09.07.2021

TRUMPF gründet Unternehmen für Ortungstechnologie

Das Hochtechnologieunternehmen TRUMPF hat am 1. Juli 2021 die Gesellschaft „TRUMPF Tracking Technologies GmbH“ gegründet. Es entwickelt und produziert Ortungssoftware und...

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25.06.2021

Prof. Elizabeth von Hauff übernimmt Leitung des Fraunhofer FEP

Seit dem 1. Juni 2021 ist Prof. Elizabeth von Hauff neue Leiterin des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP in Dresden....

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21.06.2021

CfP: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2022

Am 2. und 3. März 2022 findet in der Schwabenlandhalle Fellbach die 11. DVS/GMM-Tagung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2022“ statt. Die Veranstalter lad...

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12.05.2021

Smarte Berufe für das Elektrohandwerk

Die Gruppe der handwerklichen Elektro- und informationstechnischen Berufe wurde neu definiert. Die neugeordneten handwerkliche Elektroberufe treten am 1. August in Kraft....

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30.04.2021

Neufassung: Merkblatt DVS/EFB 3420 „Clinchen – Überblick“

Mit Ausgabedatum April 2021 ist das Merkblatt DVS 3420 „Clinchen – Überblick“ in einer neuen Fassung erschienen. Das aktualisierte Regelwerk ersetzt die bis dato gültige...

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01.03.2021

Laserrauchabsaugung bei wechselnden Materialien

Die ULT AG aus Löbau hat die Absauganlage „LAS 800“ für die Beseitigung feiner Stäube und Gase entwickelt, die bei der Laserbearbeitung von Metallen, Kunststoffen und and...

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06.02.2021

Elektroindustrie erwartet für 2021 Wachstum von fünf Prozent

Das Krisenjahr 2020 hat auch die Elektroindustrie hart getroffen, bei allen wichtigen Kennziffern musste die Branche Verluste hinnehmen. Für 2021 erwartet der ZVEI bei de...

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08.01.2021

3D-Druck-Anlage für Multimaterial-Designs

Infotech hat speziell für den Druck von Flüssigmaterialien und Multimaterial-Designs eine neue, vollautomatisierte Anlage konzipiert. Dank paralleler Dosierköpfe können i...

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15.12.2020

DELO bringt „flüssiges Klebeband“ auf den Markt

Die neuen Klebstoffe haben ähnliche Eigenschaften wie (doppelseitige) Klebebänder, werden aber flüssig aufgetragen und eignen sich vor allem für Elektronikanwendungen

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20.09.2020

Aerogel – der Mikro-Baustoff der Zukunft

Aerogel ist ein hervorragender Wärmeisolator. Empa-Forschern ist es nun gelungen, Aerogele auch für die Mikroelektronik und im Bereich der Feinmechanik zugänglich zu mach...

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14.09.2020

Neufassung: Merkblatt DVS 2612-2 „Flussmittel für das Weichlöten“

Das Merkblatt DVS 2612-2 „Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Reaktionsmechanismen, Reaktions-produkte, Rückstände, Prüfmethoden“ ist in einer Neufassung e...

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Im EFRE-geförderten Forschungsprojekt ScanCut entwickelten die Projektkpartner ein laserbasiertes Verfahren zum Wendelschneiden mit Multistrahlmodul und eröffneten damit neue Lösungsansätze als Ergänzung zum Stanzen.
20.08.2020

Filigranere Steckverbinder dank Laserschneiden

Um Rahmen des EFRE-Forschungsprojekts ScanCut wurde ein hybrides Fertigungsverfahren zum Laserschneiden von dünnwandigen Metallbändern entwickelt, wodurch auch winzige De...

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Professor Dr. Armin Schnettler ist neuer VDE-Präsident.
Beitrag mit Video
29.07.2020

Im Interview: Professor Dr. Armin Schnettler, neuer Präsident des VDE

Professor Dr. Armin Schnettler ist seit Anfang Juli neuer VDE-Präsident. Im Interview spricht er unter anderem über seine Ziele für seine Amtszeit, die Bedeutung von Norm...

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10.07.2020

CONTA-CLIP vollendet Werksmodernisierung

Mit den letzten Sanierungsarbeiten am alten Verwaltungsgebäude erklärte CONTA-CLIP Ende Mai seine umfassende Werksmodernisierung als erfolgreich vollendet. Bereits im Mär...

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Mit den kompakten Roboterzellen lassen sich kleine Bauteile effizient automatisiert schweißen.
09.07.2020

Einstiegslösung für automatisiertes Schweißen

Mit den neuen QIROX Mikrozellen erweitert die Carl Cloos Schweißtechnik GmbH ihr Portfolio an kompakten Lösungen für das automatisierte Schweißen. Die schlüsselfertigen „...

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16.06.2020

Neu: Merkblatt DVS 3703 „Reduzierung der Axialkraft beim Rührreibschweißen“

Der DVS hat das neue Merkblatt 3703 „Reduzierung der Axialkraft beim Rührreibschweißen durch Skalierung von Schulter- und Schweißstiftdurchmesser“ veröffentlicht.

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02.06.2020

Neufassung für das Merkblatt DVS 2612-1 „Weichlöten in der Elektronik“

Das DVS-Merkblatt 2612-1 „Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Hinweise für den Praktiker“ ist in einer neuen Fassung erschienen.

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25.03.2020

Liquid Additive Manufacturing: Funktionale Hochleistungsmaterialien

Liquid Additive Manufacturing: Hochleistungsmaterialien von DELO lassen sich unter anderem in einem Druckvorgang miteinander kombinieren.

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25.02.2020

Neuer halogenarmer UV-Klebstoff

Mit Vitralit UC 1536 bringt Panacol einen weiteren halogenarmen Klebstoff für die Elektronikindustrie auf den Markt. Aufgrund seines geringen Ionengehalts eignet er sich...

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Spatenstich für die Reinraumfabrik
27.11.2019

LPKF baut Reinraumfabrik zur Fertigung von Mikrostrukturkomponenten aus Glas

Das Technologieunternehmen LPKF hat am 19. November 2019 mit einem ersten Spatenstich den Bau einer Reinraumfabrik in Garbsen begonnen und investiert in der ersten Ausbau...

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