Laser-Kunststoffschweißen für die Elektronikbranche

Laser-Kunststoffschweißen für die Elektronikbranche

Die Vorteile des Laserstrahlverfahrens beim Fügen von Kunststoffgehäusen für die Elektronik präsentiert LPKF auf der productronica, der Weltleitmesse für Elektronik, vom 16. bis zum 19. November in München. Neben den verschiedenen Möglichkeiten, unterschiedliche Laserschweißverfahren für verschiedene Bauteilgeometrien einzusetzen, stehen zwei Neuheiten im Fokus. Zum einen das neue Lasersystem LPKF InlineWeld 2000. Zum anderen eine technologische Neuheit: Hochintegrierte elektronische 3D-Bauteile können jetzt mit LPKF-Lasersystemen direkt verschweißt werden.

Leiterplatten müssen für viele Anwendungen in Kunststoff-Housings montiert werden, da das Material aufgrund seiner Eigenschaften optimal für Gehäuse geeignet ist. Mit verschiedenen Laserstrahlverfahren können die Gehäusebauteile präzise, sauber und sicher gefügt werden. Die Anwendung kann in Bezug auf Nahtstärken und Geometrie äußerst flexibel erfolgen. Das Leiterplattenmaterial wird beim Schweißprozess nicht beeinträchtigt – ein wichtiger Punkt insbesondere für Applikationen im Bereich Medizintechnik oder im innovativen Feld der E-Mobilität. Dass auch sehr spezielle Formen mit dem Laser gefügt werden können, zeigt das Unternehmen auf der Messe am Beispiel des neuen Lasersystems LPKF InlineWeld 2000, das ein Spezialsystem zum Schweißen rotationssymmetrischer Bauteile ist.

Darüber hinaus stellt das Unternehmen vor, wie sich ein spezielles Material, das für die Laser Direktstrukturierung (LDS) eingesetzt werden kann, mit LPKF-Systemen fügen lässt. Bei der LDS werden Leiterbahnen mit elektronischen Funktionen direkt auf der Oberfläche eines Formteils erzeugt, wobei diese Integration mechanischer und elektronischer Funktionen auf einem Teil entscheidend zur Miniaturisierung beiträgt. Die Möglichkeit, das Material nun mit den Laserschweißanlagen von LPKF zu fügen, ist weltweit einzigartig und kann zukünftig eines der führenden Verfahren in der sogenannten Molded Interconnect Device-Technologie weiter voranbringen.

(Quelle: Presseinformation der LPKF Laser & Electronics AG)