Suchergebnisse für „Mikrointegration“  5

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: Impression von der Fachtagung 2024: (v. l. n. r.) Keynote-Sprecher des Vorjahres Dr.-Ing. Nils Nissen (Fraunhofer IZM), Prof. Dr. Clemens Cap (Universität Rostock) und Dr.-Ing. Michael Tagscherer (Giesecke + Devrient) sowie Prof. Dr.-Ing. Mathias Nowottnick (wissenschaftlicher Tagungsleiter), Bernd Enser (Vorsitzender der Programmkommission der EBL)
29.01.2026

13. EBL-Fachtagung nimmt europäische Wertschöpfungsketten in den Fokus

Am 24. und 25. Februar 2026 findet in Fellbach bei Stuttgart die 13. EBL – GMM/DVS-Fachtagung | Elektronische Baugruppen und Leiterplatten statt.

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08.05.2025

Zuverlässige Faser-PIC-Verbindungen für Quantentechnologie

Forschende am Fraunhofer IZM haben ein klebstofffreies Laserstrahlschweißverfahren zur Kopplung photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) mit optischen Glasfasern reali...

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23.02.2025

Umweltfreundlichere Elektronikprodukte durch neues Molding-Verfahren

Forschende am Fraunhofer IZM arbeiten gemeinsam mit internationalen Partnern an der Entwicklung eines neuen Spritzgussverfahrens, das fortschrittliche elektronische Funkt...

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Die zukünftige Doppelspitze des Fraunhofer IZM: Prof. Ulrike Ganesh und Prof. Martin Schneider-Ramelow.
05.08.2024

Neue Doppelspitze am Fraunhofer IZM

Am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration wird Prof. Ulrike Ganesh wird ab August 2024 gemeinsam mit Prof. Martin Schneider-Ramelow die strategische...

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Veranstaltungen  1

11. – 13.06.2024
Nürnberg,
Deutschland
Messe

SMTconnect

Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme

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