Umweltfreundlichere Elektronikprodukte durch neues Molding-Verfahren

Elektronikprodukte mittels Spritzgussverfahren unter größtmöglicher Designfreiheit und vor allem umweltverträglich herzustellen, gestaltet sich äußerst schwierig. Im Rahmen des EU-Horizon Projekts MULTIMOLD arbeiten Forschende am Fraunhofer IZM gemeinsam mit internationalen Partnern an der Entwicklung eines neuen Spritzgussverfahrens, das fortschrittliche elektronische Funktionen integriert und gleichzeitig hohe Umweltstandards erfüllt.

Der Schwerpunkt des Fraunhofer IZM im Projekt liegt auf der Nachhaltigkeitsbegleitung der Verfahrensentwicklung durch umfassende Ökobilanzierungen. Dabei werden die ökologischen Auswirkungen der verwendeten Materialien analysiert und die Nutzung von Ressourcen im Produktionsprozess optimiert. Ziel ist es, sicherzustellen, dass die entwickelten Verfahren nicht nur leistungsfähig, sondern auch umweltfreundlich sind.

Verbesserung der Recyclingfähigkeit

Aktuelle Verfahren zur Herstellung von In-Mold-Elektronik entsprechen oft nicht den strengen Umweltanforderungen moderner Standards. Das MULTIMOLD-Projekt setzt gezielt auf innovative Ansätze zur Verbesserung der Recyclingfähigkeit und Reduzierung des ökologischen Fußabdrucks. Ein zentraler Bestandteil ist die Entwicklung neuer Verfahren zur effektiveren Trennung und Weiterverwertung der einzelnen Schichten in den gefertigten Bauteilen. Denn einmal gegossene Formteile lassen sich nur schwer recyclen, da eingebettete Sensoren sich ohne Beschädigung kaum vom Polymer trennen lassen. Um die Rückgewinnung und Weiterverwertung nach dem Ende des Produktlebenszyklus zu erleichtern, werden vor allem die Verbindungstechnologien zwischen den Schichten optimiert. Hierfür entwickeln Forschende des Fraunhofer IVV ein spezielles Trennverfahren. Darüber hinaus werden die Herstellungsprozesse optimiert, um den Energieverbrauch und die Emissionen zu minimieren, während die Einhaltung der aktuellen EU-Richtlinien zum Ökodesign sichergestellt wird.