07.07.2025
Veranstaltung
Die 13. Fachtagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (EBL) findet vom 24. bis 25. Februar 2026 in der Schwabenlandhalle in Fellbach statt. Unter dem Leitthema Sicherung der europäischen Wertschöpfungsketten laden die Veranstalter DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. – und die GMM – Fachgesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik im VDE – zur Einreichung von Fachbeiträgen ein.
Das Embedding elektronischer Komponenten, die Hochfrequenztechnik, die Leistungselektronik und die Digitalisierung sowie Anwendungen der Photonik bis hin zum Quantencomputing sind ohne moderne Baugruppentechnologie nicht möglich. Die aktuellen Herausforderungen globaler Lieferketten – von geopolitischen Konflikten bis zu Rohstoffengpässen – erfordern zwangsläufig auch resiliente und souveräne europäische Wertschöpfungsketten. Die EBL 2026 bietet eine Plattform für den fachlichen Austausch, die Präsentation innovativer Lösungen sowie strategische Impulse für Industrie, Forschung und Politik.
Call for Papers eröffnet
Interessierte Expertinnen und Experten, Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler sowie Fachleute aus der Industrie sind eingeladen, bis zum 28. Juli 2025 ihre Beiträge einzureichen. Die besten Beiträge werden auf der EBL 2026 vorgestellt und diskutiert.
Themen der Tagung:
- Digitalisierung, Machine Learning, KI
- Intelligente Systemkonzepte, Designtools, Tests und Simulation
- Neue Materialien
- Energieeffizienz, Thermisches Management
- Funktions- und Schaltungsträger
- Modul- und Baugruppenfertigung
- AVT, Weichlöten, Kleben, Sintern, Bonden, Lasern
- Prozesssimulation und -steuerung
- Traceability, Compliance, Produkt- und Prozesssicherheit, Technische Sauberkeit
- Testmethoden, Zuverlässigkeit und Analytik
- Trends, Nachhaltigkeit, Additive Fertigung
- Integrierte Funktionen und Schaltungsträger, Embedded Components, Advanced Packaging
Nachwuchsförderung im Fokus
Auch in diesem Jahr wird der EBL-Nachwuchspreis vergeben. Junge Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler präsentieren sich in einer eigenen Nachwuchs-Session. Die besten Beiträge werden mit einer Urkunde und einem Preisgeld unter großem Interesse möglicher potenzieller Arbeitgeber ausgezeichnet.
Als bedeutendste deutschsprachige Konferenz im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik in der elektronischen Baugruppenfertigung vereint die EBL Fachkompetenz, Innovation und Networking unter einem Dach.
(Quelle: DVS e. V.)
Schlagworte
Call for PapersElektronische BaugruppenLeiterplattenLieferkettenResilienz
