Suchergebnisse für „Elektronische Baugruppen“ 11

Artikel 5

20.04.2026

Neue UV-härtende Cured-In-Place-Gasket-Technologie (CIPG)

Flüssigdichtungen bieten selbst bei komplexen dreidimensionalen Geometrien eine einfache und hochwirksame Abdichtung, die mit herkömmlichen festen oder gestanzten Dichtun...

Mehr erfahren

: Impression von der Fachtagung 2024: (v. l. n. r.) Keynote-Sprecher des Vorjahres Dr.-Ing. Nils Nissen (Fraunhofer IZM), Prof. Dr. Clemens Cap (Universität Rostock) und Dr.-Ing. Michael Tagscherer (Giesecke + Devrient) sowie Prof. Dr.-Ing. Mathias Nowottnick (wissenschaftlicher Tagungsleiter), Bernd Enser (Vorsitzender der Programmkommission der EBL)

29.01.2026

13. EBL-Fachtagung nimmt europäische Wertschöpfungsketten in den Fokus

Am 24. und 25. Februar 2026 findet in Fellbach bei Stuttgart die 13. EBL – GMM/DVS-Fachtagung | Elektronische Baugruppen und Leiterplatten statt.

Mehr erfahren

16.10.2025

Laser-Depaneling-System setzt neue Leistungsstandards

LPKF bringt CuttingMaster 2246 auf den Markt. Fortschrittliche Tensor-Technologie und 20 % Leistungssteigerung bieten ein gutes Preis-Leistungs-Verhältnis.

Mehr erfahren

07.07.2025

EBL 2026: Call for Papers

Die 13. Fachtagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (EBL) findet vom 24. bis 25. Februar 2026 in der Schwabenlandhalle in Fellbach statt.

Mehr erfahren

Mit dem Flussmittel Kagerflux Typ 330 von Kager lässt sich verhindern, dass beim Weichlöten elektrotechnischer Baugruppen oder von Kupferrohren unerwünschte Oxidschichten auf den zu behandelnden Oberflächen bilden.

17.07.2024

Flussmittel verhindert Oxidation beim Weichlöten von Metallen

Eine unverzichtbare Prozesskomponente beim Weichlöten sind Flussmittel wie Kagerflux Typ 330 von Kager. Mit ihrer Hilfe lässt sich ausschließen, dass sich an den zu behan...

Mehr erfahren