Laser-Depaneling-System setzt neue Leistungsstandards

LPKF bringt CuttingMaster 2246 auf den Markt. Fortschrittliche Tensor-Technologie und 20 % Leistungssteigerung bieten ein gutes Preis-Leistungs-Verhältnis.

LPKF Laser & Electronics SE hat die Markteinführung des CuttingMaster 2246 angekündigt, eines neuen Laser-Depaneling-Systems für die Leiterplattenbearbeitung. Das System wird auf der diesjährigen Productronica in München vorgestellt.

Der CuttingMaster 2246 basiert auf dem Vorgängermodell CuttingMaster 2240 und bietet nach Herstellerangaben etwa 20 % höhere Leistung bei gleichbleibender Präzision. Das Gerät enthält die sogenannte Integrated Tensor Technology, die die Bearbeitungszeiten reduzieren und das Schneiden präziser gestalten soll. Das System ist für den Einsatz in der Serienfertigung elektronischer Baugruppen konzipiert.

Optional sind Funktionen wie eine automatische Leistungsmessung zur Qualitätskontrolle und eine Bandbreitenverstellung zur Anpassung an verschiedene PCB-Spezifikationen verfügbar.

Das System unterstützt Industrie-4.0-Schnittstellen, darunter SMEMA, HERMES und OPC UA, und kann in bestehende Produktionslinien integriert werden. Es bietet verschiedene Automatisierungsstufen, die sich an unterschiedliche Fertigungsumgebungen anpassen lassen – von manuellen bis zu vollautomatischen Prozessen.

(Quelle: LPKF Laser)