Lotpasten für unterschiedliche Anforderungen in der SMT-Fertigung

Stannol stellt auf der EFX – Expo for Electronics Manufacturing vom 6. bis 8. Oktober 2026 in Stuttgart die Lotpasten SP6000 und SP6500 vor. Die Produkte sind für unterschiedliche Fertigungsvolumen und Variantenbreiten in der SMT-Produktion ausgelegt.

SP6000 für eine hohe Variantenvielfalt

Die Lotpaste SP6000 wurde für bleifreie Lotlegierungen und unterschiedliche Leiterplatten- und Bauteiloberflächen entwickelt. Ihr Einsatzbereich liegt insbesondere in der Low-Volume-/High-Mix-Fertigung, bei der kleine Stückzahlen mit einer hohen Produkt- und Variantenvielfalt verbunden sind.

Nach Angaben des Herstellers soll die Formulierung eine gleichmäßige Benetzung bei wechselnden Fertigungsanforderungen ermöglichen.

SP6500 für hohe Produktionsvolumen

Die Lotpaste SP6500 richtet sich an High-Volume-/Low-Mix-Anwendungen mit großen Stückzahlen und geringer Variantenvielfalt. Im Fokus stehen eine reproduzierbare Verarbeitung und gleichbleibende Druckergebnisse.

Die Formulierung ist auf eine konstante Druckkonsistenz, lange Standzeiten auf der Schablone und stabile Reflow-Prozesse ausgelegt. Dadurch soll die Lotpaste insbesondere für automatisierte SMT-Linien mit hohen Produktionsvolumen geeignet sein.

Lotpasten auf Basis von Recyclinglot

SP6000 und SP6500 gehören zur Greenconnect-Serie von Stannol und werden mit Recyclinglot hergestellt. Dadurch weisen sie nach Angaben des Unternehmens einen geringeren CO₂-Fußabdruck als vergleichbare Lotpasten aus Primärmaterial auf. Konkrete Werte zur CO₂-Reduktion nennt der Hersteller nicht.

Beide Lotpasten können mit silberarmen Legierungen wie TSC105 und TSC0307 sowie mit der silberfreien Legierung SN100CV eingesetzt werden. Damit adressieren sie sowohl technische Anforderungen an den SMT-Lötprozess als auch den reduzierten Einsatz von Primärrohstoffen.

(Quelle: Stannol)