Unternehmen Veranstaltung
© SEF Smart Electronic Factory e.V. (KI generiert)
25.08.2026

Digitalisierte und KI-gestützte Elektronikfertigung

Der SEF Smart Electronic Factory e. V. zeigt auf der EFX – Expo for Electronics Manufacturing, die vom 6. bis 8. Oktober 2026 in Stuttgart stattfindet, gemeinsam mit Mitgliedsunternehmen einen durchgängigen Live-Use-Case für eine digitalisierte und KI-gestützte Elektronikfertigung. Der dargestellte Prozess bildet den Weg eines Elektronikauftrags von der automatisierten Angebotserstellung über Werkstoffbeschaffung und Produktionsplanung bis hin zu Montage, Qualitätssicherung und Versand ab.

Unter dem Leitgedanken „Vom Angebot zur Auslieferung“ verknüpfen dikon Elektronik & IT, Dualis, iTac, Limtronik, Optimum data-management solution, Perzeptron, PS Industry und znt-Richter ihre Lösungen zu einer Prozesskette. Daten werden dabei über Systemgrenzen hinweg übertragen, anstatt an einzelnen Stationen neu erfasst oder manuell weitergegeben zu werden.

 Vom Kundenauftrag zur Planung

Der Prozess startet mit der Kundenanfrage. Im ERP-System des Elektronikfertigers Limtronik stehen die Auftrags- und Produktdaten für die weiteren Prozessschritte bereit. Die bereitgestellten ODB++-Daten liefern die Grundlage für Stücklisten- und Fertigungsinformationen. Über die Valor-Anbindung greift der Prozess auf den BOM-Connector von znt-Richter zu, der Werkstoffanfragen an Lieferanten unterstützt und Informationen zu benötigten Bauelementen, Verfügbarkeiten und Kosten zusammenführt.

Damit entsteht, laut Unternehmen, bereits zu Beginn eine Datengrundlage für die Kalkulation. Aus einer Anfrage entwickelt sich ohne Medienbruch ein digital beschriebener Fertigungsauftrag, dessen Informationen anschließend durch die weiteren Stationen der Wertschöpfungskette laufen. Nach Auftragseingang startet die Werkstoffbeschaffung. Eindeutige Gebindenummern verknüpfen die eingehenden Werkstoffe mit den zugehörigen Artikeln und Fertigungsinformationen. Dadurch lässt sich nachvollziehen, welches Bauteil aus welchem Gebinde stammt und in welchem Produkt es verarbeitet wurde.

Planung und Supply Chain

Anschließend übernimmt Ganttplan von Dualis die Feinplanung. Das APS-System (Advanced Planning and Scheduling) plant Fertigungsaufträge unter Berücksichtigung verfügbarer Ressourcen und Kapazitäten sowie von Termin- und Kostenfaktoren und visualisiert das Ergebnis im Fertigungsleitstand. Ändern sich Rahmenbedingungen, lassen sich die Auswirkungen in der Planung berücksichtigen. Das APS tauscht dafür Daten mit dem MES (Manufacturing Execution System) von iTac über die integrierten Systeme aus.

Parallel führt die Software MiG von Perzeptron relevante Informationen aus dem ERP-System in einer zentralen Sicht zusammen. Änderungen beispielsweise bei Werkstoffverfügbarkeit oder Terminen können dadurch an die betroffenen Bereiche entlang der Prozesskette weitergegeben werden. Vertrieb, Einkauf, Fertigungsplanung und Fertigungssteuerung arbeiten auf einer gemeinsamen Informationsbasis. Das KI-Modul OCC.AI von Perzeptron digitalisiert und automatisiert die Kontrolle von Auftragsbestätigungen. Damit zeigt der Messeaufbau beispielhaft, wie KI bei Routinetätigkeiten in der industriellen Praxis eingesetzt werden kann.

Digitale Informationen am Montageplatz

Auch auf dem Shopfloor wird die digitale Prozesskette fortgeführt. Die für die Produktion benötigten Arbeits-, CAD- und Prozessinformationen gelangen über die entsprechende Systemanbindung zum KI-unterstützten Montagearbeitsplatz „Der Schlaue Klaus“ von Optimum. Das kamerabasierte KI-Assistenzsystem führt Mitarbeitende Schritt für Schritt durch den Montageprozess und kontrolliert gleichzeitig die Ausführung. Die Anbindung an das MES von iTAC ermöglicht es dem KI-gestützten Service iTAC.CATi, Produktionsfragen zur Fertigungshistorie, zu Werkstoffchargen und Prozessparametern in natürlicher Sprache zu beantworten. Bei einem nicht ordnungsgemäß ausgeführten Arbeitsschritt kann der Prozess entsprechend abgesichert beziehungsweise verriegelt werden. Der Use-Case verbindet damit Werkerassistenz, Qualitätsprüfung und Rückmeldung an die Fertigungs-IT.

Um die APS-Planung mit Ganttplan von Dualis auf dem Shopfloor zu berücksichtigen, stellt dikon den Arbeitsvorrat einschließlich Arbeitsanweisungen über ein mobiles Cockpit bereit. Mitarbeitende können aktuelle Prozessschritte, Bilder oder Videos am Arbeitsplatz beziehungsweise auf mobilen Endgeräten abrufen und Rückmeldungen zum Produktionsfortschritt oder zur Qualität geben. Änderungen können damit während des laufenden Prozesses an die Verantwortlichen weitergegeben werden. PS Industry ergänzt den Use-Case um eine anpassbare Arbeitsplatzbeleuchtung. Diese kann automatisch an unterschiedliche Arbeitsschritte angepasst werden und beispielsweise über Tunable White unterschiedliche Lichtbedingungen für die jeweilige Tätigkeit bereitstellen.

Vom Auftrag bis zur Auslieferung

Am Ende steht nach Unternehmensangaben das fertige Produkt. Montage und Freigabe können Folgeprozesse wie den Druck von Versanddokumenten beziehungsweise Versandetiketten, Lagerbuchungen oder die Übergabe an die Logistik anstoßen. Damit bildet der Use-Case die Prozesskette vom eingehenden Auftrag bis zur Auslieferung ab.

„Viele Unternehmen beschäftigen sich nicht mehr mit der Frage, ob sie ihre Fertigung digitalisieren, sondern wie sie ihre bestehenden Systeme sinnvoll miteinander verbinden. Unser Messe-Use-Case macht genau dieses Zusammenspiel sichtbar: Ein realistischer Elektronikauftrag durchläuft eine durchgängig digitalisierte Prozesskette, in der verschiedene Technologien und Partner ihre Stärken einbringen. Das ist der Kern unseres Netzwerks“, sagt Christina Hild, Geschäftsführerin des SEF Smart Electronic Factory e. V.

(Quelle: SEF Smart Electronic Factory e.V.)

Schlagworte

AIAngebotserstellungDigitalisierungElectronicsElectronics ManufacturingElektronikfertigungKIManufacturingMontageProduktionsplanungProzessinformationenProzessketteQualitätssicherungSupply ChainSupply Chain ManagementSystemgrenzenVersandWerkstoffbeschaffung

Verwandte Artikel

12.09.2026

Kraiburg TPE Publishes Its First Global Sustainability Report

The new company-wide report, prepared in accordance with the European Sustainability Reporting Standards (ESRS), provides insights into ESG performance, climate action co...

Climate Protection Code of Conduct ESG ESRS European Sustainability Reporting Standards Governance NetZero Supply Chain Management Sustainability
Read more
Mit der iQS-Schweißstromquelle steht die modernste Stromquellengeneration von Lorch jetzt auch für das kollaborative Schweißen zur Verfügung. Hier: der Cobot im Schweißeinsatz mit der iQS.
07.09.2026

Lorch erweitert die Cobot Welding World

Lorch Schweißtechnik erweitert seine Cobot Welding World um die iQS-Schweißstromquelle. Damit steht den Anwendern nun auch die neueste Generation der Schweißstromquellen...

Automatisierung Cobot Schweißen Digitalisierung Fachkräftemangel Kollaborative Roboter Robotik Schweißen Schweißparameter Schweißstromquelle Schweißverfahren
Mehr erfahren
Gruppenfoto der Geschäftsführerkonferenz
06.09.2026

Geschäftsführerkonferenz des Bundesverbandes Metall

Austausch, Vernetzung und die zentralen Zukunftsthemen des Metallhandwerks standen im Mittelpunkt der Geschäftsführerkonferenz des Bundesverbandes Metall.

Bundesverband Metall Digitalisierung Geschäftsführerkonferenz Metallhandwerk Metallisieren Nachhaltigkeit Nachwuchsförderung Vernetzung Wirtschaft Wirtschaftspolitik
Mehr erfahren
28.08.2026

Lotpasten für unterschiedliche Anforderungen in der SMT-Fertigung

Stannol stellt auf der EFX – Expo for Electronics Manufacturing vom 6. bis 8. Oktober 2026 in Stuttgart die Lotpasten SP6000 und SP6500 vor. Die Produkte sind für untersc...

Electronics Manufacturing Legierungen Löten Lötpaste Oberflächen Pasten Rohstoffe
Mehr erfahren
Schematische Darstellung eines Kameramoduls: Blaue Pfeile symbolisieren die Niedertemperaturhärtung der neuen SLT-Klebstoffe
26.08.2026

Klebstoffe für Consumer Electronics härten ab 45 °C aus

Delo hat seine Klebstofffamilie Dualbond LT um Klebstoffe für die Niedertemperaturhärtung erweitert. Die Materialien härten bei 60 °C innerhalb von zehn Minuten oder bei...

Batterien Elektronik Elektronikfertigung Kleben Klebprozesse PE TIG TSS
Mehr erfahren