21.07.2025
Produkte
Stannol stellt die neue No-Clean Niedertemperatur-Lotpaste SP6000 TBS04 vor, die speziell für Anwendungen mit reduzierten Spitzentemperaturen im Reflow-Prozess entwickelt wurde, wie z. B. in der LED-Technologie oder Optoelektronik. Die Lotpaste basiert auf der Legierung Bi57,6Sn42Ag0,4 und kombiniert technische Performance und Nachhaltigkeit.
Das Produkt weist einen niedrigen Schmelzbereich von etwa 140 °C auf und ist daher ideal für temperaturempfindliche Komponenten geeignet – insbesondere bei einer maximalen Reflow-Temperatur von lediglich 170 bis 180 °C. Das verwendete Lotpulver besteht aus Recycling-Material, was eine CO₂-Ersparnis von rund 85 % ermöglicht. Durch die niedrigeren Prozesstemperaturen werden sowohl der Anlagenverschleiß als auch der Energieverbrauch deutlich reduziert. Ein Silberanteil von 0,4 % sorgt für eine hohe Langzeitzuverlässigkeit, wodurch die Legierung langlebiger ist als reine BiSn-Legierungen. Das Produkt eignet sich hervorragend für Fine-Pitch-Anwendungen bis zu 0,4 mm sowie für Miniaturbauteile. Auch nach längeren Druckpausen zeigt es ein gutes Andruckverhalten. Zudem ist es flexibel im Reflow-Prozess einsetzbar – sowohl unter Luft als auch unter Stickstoff. Außerdem verfügt das Produkt über sehr gute Benetzungseigenschaften auf gängigen Oberflächen und ist RoHS-konform.
Die Lotpaste SP6000 TBS04 ist auf Anfrage auch als dosierbare Variante erhältlich.
(Quelle: Stannol GmbH & Co. KG)
