Klebstoffe für Consumer Electronics härten ab 45 °C aus

Delo hat seine Klebstofffamilie Dualbond LT um Klebstoffe für die Niedertemperaturhärtung erweitert. Die Materialien härten bei 60 °C innerhalb von zehn Minuten oder bei 45 °C innerhalb einer Stunde aus. Sie sind für temperaturempfindliche Bauteile und Substrate in der Consumer-Electronics-Fertigung vorgesehen.

Warmhärtende Klebstoffe benötigen in der Elektronikfertigung häufig Temperaturen von etwa 80 °C. Bei 60 °C können die Aushärtezeiten je nach Material zwischen 90 und 120 Minuten liegen. Die neuen Klebstoffe sollen den dafür erforderlichen Wärmeeintrag und die Prozesszeiten reduzieren.

Aushärtung bei 60 °C in zehn Minuten

Bei einer Aushärtung innerhalb von zehn Minuten bei 60 °C können Inline-Wärmetunnel anstelle von Konvektionsöfen eingesetzt werden. Nach Angaben von Delo wurden in Kundenprojekten Produktivitätssteigerungen von bis zu 250 % erzielt.

Simulationsdaten des Unternehmens zeigen zudem eine geringere Bauteilverformung bei 45 °C im Vergleich zu höheren Prozesstemperaturen. Dies kann insbesondere bei optischen Komponenten relevant sein, deren Funktion durch thermisch bedingte Verformungen beeinträchtigt werden kann. Die Langzeitbeständigkeit wurde laut Hersteller unter anderem durch Temperaturschockprüfungen untersucht.

Kleben temperaturempfindlicher Bauteile

Die niedrigeren Aushärtetemperaturen erweitern das Spektrum möglicher Fügepartner und Montagefolgen. Kleine, bereits integrierte Batterien können während des Klebprozesses im Bauteil verbleiben, sofern sie für konventionelle Aushärtetemperaturen nicht geeignet sind.

Auch temperaturempfindliche Werkstoffe wie zellulosebasierte Substrate lassen sich mit dem Verfahren verarbeiten. Die Klebstoffvarianten sind für unterschiedliche Anforderungen ausgelegt – von kurzen Aushärtezeiten bei moderaten Temperaturen bis zu einem möglichst geringen Wärmeeintrag. Ihre mechanischen Eigenschaften orientieren sich an bestehenden Klebstoffen mit sehr niedriger Aushärtetemperatur.

Lichtfixierung und thermische Aushärtung kombiniert

Die dualhärtenden Klebstoffe verbinden eine Lichtfixierung mit einer anschließenden thermischen Aushärtung. Durch eine kurze Bestrahlung mit UV- oder sichtbarem Licht lassen sich die Bauteile innerhalb weniger Sekunden fixieren. Danach erfolgt die vollständige Aushärtung bei niedriger Temperatur.

Das Verfahren soll ein Verrutschen der Bauteile während der weiteren Verarbeitung verhindern und zugleich Bereiche aushärten, die für das Licht nicht direkt zugänglich sind. Damit eignet sich die Kombination insbesondere für automatisierte Montageprozesse in der Elektronik-, Kamera- und Optikfertigung.

(Quelle: Delo)