Zwei neue Normen zum Mikrofügen von Hochtemperatursupraleitern

Zwei neue Normen zum „Schweißen ‒ Mikrofügen von Hochtemperatursupraleitern der zweiten Generation“

Mit Ausgabedatum September 2019 sind Teil 1 und Teil 2 der neuen, international gültigen Norm DIN EN ISO 17279 „Schweißen ‒ Mikrofügen von Hochtemperatursupraleitern der zweiten Generation erschienen“. Die beiden Dokumente betreffen zum einen die allgemeinen Anforderungen an das Verfahren, zum anderen die Qualifizierung für das Schweiß- und Prüfpersonal.

Die zunehmende Verwendung von Hochtemperatursupraleitern der zweiten Generation (2G HTS) und die Erfindung widerstandsloser Verbindungen bei 2G HTS  haben diese international gültige Norm notwendig gemacht. Mit ihrer Hilfe soll sichergestellt werden, dass die Fügeverbindung effektiv durchgeführt wird und geeignete Kontrollen bei allen Aspekten des Fügevorgangs angewendet werden. Um die die beste und einheitliche Qualität von 2G-HTS-Schweißstößen zu erzielen, sind ISO-Normen für Mikrofüge- und Schweißstoßbeurteilungs-Verfahren daher entsprechend wichtig.

DIN EN ISO 17279-1 „Schweißen ‒ Mikrofügen von Hochtemperatursupraleitern der zweiten Generation ‒ Teil 1: Allgemeine Anforderungen an das Verfahren“

Diese Internationale Norm definiert Begriffe, Spezifikationen und Qualifizierungen für das Verfahren zum Fügen von Hochtemperatursupraleitern der zweiten Genereation (2G HTS).

 Im Rahmen der Terminologie von Normen für Qualitätssysteme gilt Fügen als spezieller Prozess. Normen für Qualitätssysteme erfordern daher üblicherweise die Ausführung dieser speziellen Prozessen in Übereinstimmung mit schriftlichen Verfahrensspezifikationen. Als Basis für die Planung von Fügeprozessen und für die Qualitätskontrolle während des Fügens wird deshalb eine Schweißanweisung (WPS) benötigt. Dies führte zur Aufstellung eines Regelwerks zur Qualifizierung von Fügeverfahren vor der Herausgabe einer WPS in die tatsächliche Produktion.

Dieser erste Teil der DIN EN ISO 17279 definiert die Regeln für das Mikrofügen von Hochtemperatursupraleitern der zweiten Generation. Sie kann auf das Fügen aller Arten von 2G HTS angewandt werden, betrifft jedoch nicht das Fügen von Hochtemperatur-Supraleitern der ersten Generation (Bismut-Strontium-Calcium-Kupferoxid oder 1G BSCCO) sowie Tieftemperatur-Supraleiter (LTS). Darüber hinaus deckt die Norm nicht die Verfahren zum Weichlöten, Hartlöten oder Füllen ab, die momentan in der Industrie verfügbar sind.

DIN EN ISO 17279-2 „Schweißen ‒ Mikrofügen von Hochtemperatursupraleitern der zweiten Generation ‒ Teil 2: Qualifizierung für Schweiß- und Prüfpersonal“

Diese Norm legt die Anforderungen für die Qualifizierung von Schweiß- und Prüfpersonal zum Mikrofügen von Hochtemperatursupraleitern (HTS) der zweiten Generation fest, die die Anforderungen der ISO 17279-1 und ISO 17279-3 erfüllen. Das Dokument betrifft daher Personal, das das Mikrofügen, das Oxidationsglühen und das Prüfen von 2G HTS-Verbindungsprüfungen ausführt.